Мы - сообщество специалистов по организации государственных закупок и участию в тендерах. «Общественный портал госзакупок» - достоверный источник нормативно-правовой информации в сфере госзаказа и место, где всегда можно посоветоваться с коллегами.
Общественный
портал госзакупок
портал госзакупок
Поиск по классификатору «ОКПД2» (ОК 034-2014)
При публикации сведений в ЕИС для формирования ИКЗ в планах-графиках необходимо ипользовать классификатор ОКПД2. Для этого можно использовать наш онлайн-сервис определения кода ОКПД2 или скачать классификатор ОКПД2 и работать с документом самостоятельно.
Читать на форуме:
- Опыт.
- Анализ предложений многоэтапный по 223-ФЗ.
- заказчик хулиганит , вроде не 223
- Заказчик не указал. что закупка в рамках ГОЗ
- чат GPT в закупочной деятельности
- Вопросы по ОКПД2 на форуме
Найти код ОКПД2:
- ОКПД2
Код ОКПД2 28.99.20 - Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
- 28.99.20.000 - Исключен с 1 августа 2023 года. - Изменение 85/2023 ОКПД 2, утв. Приказом Росстандарта от 14.07.2023 N 545-ст
- 28.99.20.110 - Оборудование для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структур (введен Изменением 85/2023 ОКПД 2, утв. Приказом Росстандарта от 14.07.2023 N 545-ст)
- 28.99.20.120 - Оборудование химико-литографическое для обработки полупроводниковых пластин и формирования топологического рисунка (введен Изменением 85/2023 ОКПД 2, утв. Приказом Росстандарта от 14.07.2023 N 545-ст)
- 28.99.20.130 - Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины (введен Изменением 85/2023 ОКПД 2, утв. Приказом Росстандарта от 14.07.2023 N 545-ст)
- 28.99.20.140 - Физико-термическое оборудование Эта группировка в том числе включает: - оборудование для производства полупроводниковых слитков (булей) - оборудование для термической обработки пластин (введен Изменением 85/2023 ОКПД 2, утв. Приказом Росстандарта от 14.07.2023 N 545-ст)
- 28.99.20.150 - Оборудование для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборов Эта группировка в том числе включает: - оборудование для плазмохимической обработки полупроводниковых пластин; - оборудование атомно-слоевого и физического осаждения тонких пленок; - системы вакуумные кластерные из двух и более технологических модулей для обработки полупроводниковых пластин (введен Изменением 85/2023 ОКПД 2, утв. Приказом Росстандарта от 14.07.2023 N 545-ст)
- 28.99.20.160 - Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин Эта группировка в том числе включает: - оборудование для резки, подгонки, ремонта и устранения дефектов изделий электронной компонентной базы и фотошаблонов (введен Изменением 85/2023 ОКПД 2, утв. Приказом Росстандарта от 14.07.2023 N 545-ст)
- 28.99.20.170 - Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин (введен Изменением 85/2023 ОКПД 2, утв. Приказом Росстандарта от 14.07.2023 N 545-ст)
- 28.99.20.180 - Оборудование для механической резки полупроводниковых слитков (булей) и пластин (введен Изменением 85/2023 ОКПД 2, утв. Приказом Росстандарта от 14.07.2023 N 545-ст)
- 28.99.20.190 - Оборудование сборочное для производства интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов (введен Изменением 85/2023 ОКПД 2, утв. Приказом Росстандарта от 14.07.2023 N 545-ст)
- 28.99.20.290 - Оборудование, исключительно или в основном используемое для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов прочее, не включенное в другие группировки (введен Изменением 85/2023 ОКПД 2, утв. Приказом Росстандарта от 14.07.2023 N 545-ст)
